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PCB外加工SMT检验规程

发布日期:2016-08-15    【字号:  
 

江苏烁迈特电子科技有限公司

SMT检验规程

 

       号:SMTJY001

       本: 第A0

制 订 部门: QC

实 施 日期: 20140101

   

   

   

                                       

版本

页次

日期

内容

制订或修订

审核

批准

A0

8

首次制定


1.目的:

SMT质量合标准,特拟定检验规程作为 QC 样检验的依据。

2.范围:

QC SMT产品的抽样检查。

3.职责:

3.1 QC程部:负责本规程制订、修改工作,及监督具体施行情况。

3.2 QC QC 负责本章日常监督以本规程对 SMT产品行抽样检验,做出合格和不合格的判定报告。

3.3 生产部:执行本规定,SMT加工的产品按批次送QC

4.检验与定依据

4.1 GB2828-2003”中“正检验一次抽样方案进行抽样检验水平“一般检验水平Ⅱ级 AQL

关键缺陷 AQL=0 主要缺陷 AQL=0.65 次要缺陷 AQL=1.5

注:AQL定义多少可再商定

关键缺陷:可能导致人身或财产危害的缺陷;

主要缺:导致产品失效或严重降低产品使用功能的缺陷;

次要缺:一般用户可接受或对产品使用功能无影响,属制造不精细的缺陷;

4.2 BOM 、主板检验标准、技资料技术图纸、 封样样品以及客户要求的出货标准等对PCB主板进行检验。

4.3 合格不合格的判定及统计

4.3.1 合格与不合格的判定:

当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的 AQL 和检查水平对应的 合格判定数(AC)时则判定该批材料为合格批,否则即为不合格批。

4.3.2 不合格品的统计方法:

4.3.2.1 规范规定标准的缺陷类别,分别累计样本中各类不合格品总数。

4.3.2.2 有一个或一个以上的重缺陷也可能还有轻缺陷统计为一个重缺陷的不合格品。

4.3.2.3 有一个或一个以上的轻缺陷,但没有重缺陷,统计为轻缺陷的不合格品。

5.检验准内容


检查项目

检查标准

判定

CR

MA

MI

错件

所有元件规格不能用错

漏件

所有元件不能漏件

元件标识

有标识的所有元器件应标识正确,清晰,完整

元件偏移

标准:d>D/2    ;a0.3mm

D

a

d

元件偏移

标准: dD/2   a0.3mm (IC 及其它元件脚标准相同)

a

D

d

元件翻身

贴片元件不允许有翻身现象

翻身 90°            翻身 180°


检查项目

检查标准

判定

CR

MA

MI

元件翘高

标准:a0.2mm

a

元件短路

元件反向

元件损坏

锡点短路

锡点不

检查项目

检查标准

判定

CR

MA

MI

能看出的

焊点不允许虚焊

焊脚不出

多锡

拉尖、上锡不良不允许

锡点高于贴片表面

少锡

少于焊盘面 75%多于 50%

堆锡


锡珠直径小于 0.4 mm

判定

检查项                             检查标准

CR    MA    MI

气孔(泡)                                                                           

切伤锡点                                                                             

                                                                                                                                                                                             

锡珠()

                                                                                                                                          

锡珠直径大于 0.4 mm

不允许皮断

铜皮断                                                                          

H<0.5MM H>0.5MM

铜皮翘

H                             


检查项目

检查标准

判定

CR

MA

MI

桥接

双面焊接

要求双的地方面都焊,能有漏焊

爬锡

爬锡高度要≥1/4H,且焊锡爬高角≤90°

  

爬锡

爬锡高度不超过元件焊盘高度,且角度≤90°,允许

焊锡

焊锡延伸到元件的上方,且完全覆盖元件上方的焊盘,无法看清元件的轮廓,拒收

 

检查项目

检查标准

判定

CR

MA

MI

堵孔

没有要的焊盘不允许

多件少件

不允许少件

拖焊

任何元 IC 除外的焊盘得采用

黑点

板上的余物 3

焊脚高度

0.8H1.0

金手指

金手指不得有起泡、变色、粘锡或者擦拭不掉的污渍;

金手指不能连续有连续划伤;

金手指根部与阻焊油墨连接外,不可有露铜现象

划伤

划伤未露铜,长度不超过5mm,允许有2个;

划伤露铜和明显走线划伤不允许

              

  

内阻

使用万用表测试12V对地内阻和3V对地内阻

通电

将检验好的PCB主板通过工装通电

1. 检验主板电路功能,要求背光板正常亮起,主板无短路冒烟现象。

2.测试按键,并同时测试语音,要求测试语音时,每个按键的功能测试一次即可;检验屏幕显示,要求显示正确,无缺失或乱码现象。

6.环境与安全

符合电子行业行为规范

7.附件

   

 
 

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