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SMT检验标准

发布日期:2016-08-15    【字号:  

印制板组装要求与检验规范

SMT焊接品质验收标准
1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准
     理想状态(目标): 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
                               2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。

允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm(最小值)。
 

3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,
  或焊盘宽度(P)的75﹪,取两者中的较小者。

 4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
 5.当引脚长度(L)(由趾部到跟部弯折半径中心测量)小于引脚宽度(W),
     最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。

6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时,最小跟部填充为(G)+(T)。
           引脚厚度(T)大于0.38mm时,最小跟部填充为(G)+(T)×50﹪。

7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100%润湿。

 

 

 

 
 

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